2023年3月21日下午14：30，在积学楼A1举办了《聚力打造中国“芯”，奋进实现中国梦！---- 浅谈中国芯片》专题学术讲座。本次讲座特邀请国家级教学名师段哲民教授担任主讲人，为我院师生带来了一场关于“芯片发展”的专题讲座。讲座由我院邓志龙副院长主持，2021级和2022级相关专业的部分学生参加。

首先，主讲人段哲民教授介绍了芯片的由来和历史发展，再由芯片过渡到集成电路，通过展示芯片在人们生活中的应用，详细介绍集成电路设计与制造的过程。自2020年下半年以来，全球制造业陷入持续性的芯片短缺潮，以手机行业为例，每年3月份，是各大手机厂商新品集中发布期。然而，今年不少手机厂商却面临着芯片短缺的难题。三星、小米等手机厂商先后发声，称手机芯片供应存在紧缺，这种现状甚至影响到部分业务的正常开展。除了手机产业外，汽车、小家电等多个行业都面临芯片短缺问题。

如今，“中国芯”已经传来很多好消息，可以说“中国芯”的崛起决不能寄托于任何人，只要依靠我们自己，完全有能力打破封锁，造业顶级的“中国芯”，推动中国一科技产业的崛起。通过段哲民教授的讲解，引起了学生们极大的兴趣，现场讲座气氛浓厚，同学们和老师们进行了热烈的交流和探讨，会后同学们纷纷表示从中学到了许多实用性的知识。

最后邓志龙副院长作了简单总结，感谢段哲民教授为我院师生的讲解，同时鼓励同学们努力学习，为我国中国“芯”在现实生活中的应用以及发展助力。本次讲座激发了学生们的极大兴趣，不仅扩展了同学们对芯片、对集成电路的认识，而且开拓了同学们对中国芯片的新想法。

（撰稿：邓志龙  责任审核：薛鸿民）